Звуковой усилитель на TDA 2. TDA2. 04. 0, TDA2. Блок оконечных усилителей низкой частоты. В статье описана конструкция блока оконечного стерео усилителя низкой частоты мощностью 2х. Ватт и даны некоторые советы по организации охлаждения микросхем. Другие статьи посвящённые постройке этого УНЧ. Как рассчитать и намотать силовой низкочастотный трансформатор для блока питания УНЧ? FAQ. Самодельный усилитель и колонки для компьютера, плеера или мобильного телефона из доступных деталей. УНЧ, часть 1. Техническое задание и сборочный чертёж для самодельного усилителя. Достоинства усилителя на микросхеме TDA1558Q заключаются в 2х канального режима в формате LAY : печатная плата TDA1558Q. УНЧ, часть 2. Блок питания для усилителя низкой частоты из доступных деталей. УНЧ, часть 3. Блок электронной регулировки громкости, стереобазы и тембра. Простой усилитель на TDA1557, TDA1558 своими руками На не дорогих и распространённых интегральных микросхемах TDA1557, TDA1558 можно собрать простой усилитель. Печатная плата усилителя. Плата рассчитана на установку «боксованных» (прямоугольных. Спасибо KN34PC за труды и за печатку в популярном формате LAY. Потихоньку исчезают все TDA-шки «AB»-класса и «For Car Audio». Там же приведена печатная плата с радиальной разводкой общих проводников. Радиатор размером не менее 100 см2. Печатная плата усилителя TDA1558Q. УНЧ, часть 6. Финальная сборка, наладка и испытание. УНЧ, часть 7. Выбор микросхемы для УНЧ. Выбирая тип микросхемы для УНЧ, я просмотрел даташиты на несколько современных микросхем – усилителей мощности, но либо стоимость оказывалась внебюджетной, либо уровень искажений подозрительно высоким, либо питание однополярное. Исходя из поговорки «Лучшее – враг хорошего», вернулся к старой проверенной линейке микросхем: TDA2. TDA2. 04. 0, TDA2. Микросхемы TDA2. 03. A удалось купить на местном радиорынке всего по 0,3. Микросхема TDA2. 03. A (К1. 74. УН1. 9). Микросхема TDA2. 03. A представляет собой мощный операционный усилитель с низким уровнем гармонических искажений (THD Total Harmonic Distortion) менее 0,0. Микросхема имеет встроенную тепловую защиту, которая срабатывает при температуре кристалла 1. На чертеже изображён один из каналов оконечного усилителя. C1, C8 – 1. 00mk. FC2, C4, C7 – 0,2. FC3 – 1mk. FC5 – 4. FC6* – 1. 5.. Уменьшение номинала R6 увеличивает коэффициент усиления, а увеличение наоборот. VD1, VD2 – защищают выходной каскад от пробоя при работе на индуктивную нагрузку. C1, C2, C7, C8 – блокировочные. R2, C4 – цепь, предотвращающая самовозбуждение. R7*, C6* – эта цепочка устанавливается в случае самовозбуждения (опционально). R3 – балластный резистор, ограничивающий мощность подводимую у телефонам (наушникам).
FU1, FU2 – предохранители, защищающие блок питания от перегрузки при замыкании в цепи нагрузки или выходе микросхемы из строя. Печатная плата. Печатная Плата (ПП) спроектирована исходя из имеющихся радиоэлементов и корпуса. Рациональнее было бы разместить блок питания и оконечные усилители на одной печатной плате, но сделать это не позволила конструкция корпуса, а именно то обстоятельство, что большую часть корпуса занял силовой трансформатор. Для увеличения сечения дорожек и уменьшения расхода хлорного железа, площадь дорожек была увеличена с использованием инструмента «Полигон». На картинке фрагмент печатной платы, выполненной из стеклотекстолита сечением 1мм, по описанной здесь технологии. Добавил этот ролик, так как, как раз во время сборки экспериментировал с цейтраферной съёмкой. Чтобы «управлять» картинкой, потяните изображение мышкой. В качестве предохранителей я использовал отрезки отдельных жил провода МГТФ (провод во фторопластовой изоляции) диаметром 0,0. Если на один радиатор устанавливаются сразу две микросхемы, то нужно предусмотреть и установку изоляционных прокладок. Последние можно выполнить из любого материала обеспечивающего зазор в 0,0. Например, можно использовать марлю, бинт или канву, пропитанную термопроводящей пастой КПТ- 8. Крепление удобно осуществлять винтами М2,5, на которые нужно предварительно надеть изоляционные шайбы и отрезки изоляционной трубки (кембрика). На этой картинке изображен разрез соединения микросхемы с радиатором охлаждения. Винт М2,5. Шайба стальная М2,5. Шайба изоляционная М2,5. Корпус микросхемы. Прокладка – отрезок трубки (кембрика). Прокладка – х/б канва, пропитанная пастой КПТ- 8. Радиатор охлаждения. Несколько советов по выбору радиатора охлаждения. Расчёт радиатора пассивного охлаждения сопряжён со сложными вычислениями и измерениями. Результаты зависят от множества переменных, а значения некоторых из них радиолюбителю могут быть неизвестны. Однако есть несколько простых правил, которые позволяют обеспечить надёжное охлаждение любых компонентов электронной аппаратуры. Нужно обеспечить хороший контакт полупроводникового элемента с радиатором. Для этого желательно хорошо выровнять контактируемую поверхность радиатора и применить теплопроводную пасту КПТ- 8 или любую другую. Когда нет ничего подходящего, можно использовать силиконовую смазку. При использовании изоляционных прокладок между микросхемой и радиатором, использование теплопроводной пасты обязательно. Лучше всего выбирать радиаторы чёрного цвета с матовой поверхностью. Снижение температуры на 1. Для данного УНЧ, необходимая площадь радиатора – 3. Проверять каналы УНЧ лучше по- очереди. Коммутировать питание можно установкой или удалением соответствующих предохранителей. Нагрузкой могут служить 1. Ваттные резисторы типа ПЭВ сопротивлением 4. Если микросхема греется из- за возбуждения на ультразвуковых частотах, то нужно установить цепочку C6*, R7*. Возбуждаться микросхема может так же, если между блокировочными ёмкостями и микросхемой слишком длинные дорожки ПП или проводники. Затем, подав на микросхему сигнал и доведя его уровень до ограничения на выходе, нужно проследить за динамикой повышения температуры. Если температура радиатора не превышает 6.
0 Comments
Leave a Reply. |
AuthorWrite something about yourself. No need to be fancy, just an overview. Archives
December 2016
Categories |